台积电预计2023年芯片需求将下滑，重申2nm工艺2025年量产

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IT之家7 月 14 日消息，台积在今日举行的电预财报电话会上，台积电发布了 2 季度财报。计年将下财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,芯片需求341.4 亿元（约人民币 120.5 亿元），税后净利润约 2,滑重370.3 亿元（约人民币 53.47 亿元）。

台积电表示，艺年公司 2022 年销售额（以美元计算）预计增长 30% 左右，量产并且今年产能不会受设备供应延迟的台积影响。不过，电预目前客户需求仍超过公司供应能力，计年将下今年产能持续吃紧。芯片需求

对于芯片需求前景，滑重台积电称 2023 年将出现一个典型的艺年芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于 2008 年。量产同时，台积公司预计客户将开始减少库存，但目前高端智能手机库存不太多。因此对于台积电而言，2023 年依然是“增长之年”。

此外，公司 2023 年的增长将由先进技术支撑，高性能计算（HPC）将成为长期增长的主要引擎。公司目前预计 2023 年产能利用率将保持良好。

在下一代芯片投产时间点方面，台积电重申公司 3nm（N3）芯片将于今年下半年投产，明年上半年贡献营收。值得一提的是，台积电的 3nm 工艺有众多衍生版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，会陆续在未来两三年内量产。

对于 2nm 芯片（N2），台积电重申其将于 2025 年实现量产。2nm 芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中，2nm 芯片相较于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。

IT之家了解到，台积电第二季度 5nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 21%（前季 20%），7nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 30%（前季 30%），本季度 5nm 制程工艺营收继续提升，但还未超过 7nm 制程工艺带来的营收。此外，台积电先进制程 (7nm 及更先进制程) 营收总占比达到 51%，较前季的 50% 继续扩大。